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晶圆代工厂还要涨价

时间:2021-11-25 00:37 来源:未知   点击:

  外资高盛证券最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,亦即涨幅有机会比预期高一倍,台积电、联电、世界先进等业者将受惠。

  高盛证券预估,台积电、联电、世界先进明年首季报价将分别季增8%、10%、7%,均给予“买进”评级。

  晶圆代工市况紧俏,以产品来看,高盛预期,12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆(16至14纳米)、8吋晶圆明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%;台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。

  随著整体终端市场库存状况未有太大改变,晶圆代工厂与客户签订长约,订单能见度高,加上其客户多元,有助保护其营运不受需求变动影响,因此,在台系半导体供应链中,高盛最为看好晶圆代工族群。

  IC设计厂方面,在晶圆代工价格调涨下,主要IC设计厂也将随之调整价格,以消弭成本增加的影响,惟目前IC设计产业进入淡季,预期明年首季相关业者营收及毛利将低于今年第4季。

  其中,联发科尽管面临中国大陆市场需求放缓的挑战,但在产品组合调整及成本转嫁下,可望使其毛利维持在高水准,高盛预期,联发科明年首季价格可望上调2%。

  管理芯片(PMIC)需求仍强劲的情况下,价格也有调整空间。

  封测相关供应链随著产业迈入传统淡季,营收和毛利走向应会与IC设计厂相同。价格趋势上,因需求波动大,因此价格上调的可能性低。

  据台媒工商时报报道,虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题,造成出货延宕及终端需求降温,但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年,在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10~20%后,原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者,近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10%幅度,而且上半年产能已全部卖光,订单能见度看到下半年。

  新冠肺炎疫情加速数字转型,在5G及高效能运算(HPC)的大趋势(mega trend)领军下,2021年全球半导体产能供不应求,但也造成电子生产链出现晶片长短料问题。为了确保晶圆代工产能,IDM厂及IC设计厂扩大下单争取更多投片量,包括联电、力积电、世界先进都在2021年陆续调涨价格,平均涨幅高达20~30%,但台积电2021年没有涨价动作,晶圆代工价格维持与2020年不变。

  虽然全球半导体厂均拉高资本支出扩充产能,但设备交期大幅拉长到9个月以上,导致2021~2022年的产能扩增幅度有限,在预期芯片缺货问题恐延续到2023~2024年的情况下,台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格,成熟制程价格调涨15~20%,先进制程价格调涨约10%,2022年的晶圆出货开始适用新价格。

  据IC设计业者指出,第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整,除了联电再度调涨价格,其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后,原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作,包括联电、力积电、世界先进等业者第一季将跟进涨价,平均涨幅超过10%,也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。

  晶圆代工业者指出,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后,芯片短缺问题会延续到2023年之后,所以超过半数客户都选择签订2~3年长约。业者说明,晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没有签订长约价格涨幅还会更高。

  市调机构集邦科技表示,由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵,加上日益紧张的地缘政治因素,延伸至2020年新冠疫情,加速全球数位转型需求,疫情更驱动了恐慌性备货,为半导体供需带来结构性的改变,造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧至今仍未停歇。预估2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%,12吋将年增约14%,其中12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程,预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。